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LIDROTEC

Präzision und Geschwindigkeit in der Wafer-Trenntechnologie durch Laser-Dicing in Flüssigkeiten.

LIDROTEC ist ein deutsches Technologie-Startup, das sich auf das hochpräzise Trennen von Wafern (Wafer Dicing) spezialisiert hat. Die innovative LidroCUT®-Technologie nutzt Laser in kontrollierten Flüssigkeiten, um höchste Schnittqualität und minimale Schnittbreiten zu erzielen. Dies revolutioniert die Chipherstellung in Branchen wie Halbleiter, Elektronik und Medizin. Die Methode sorgt für effiziente Kühlung, bindet Nanopartikel und eliminiert Mikrorisse, was zu einer erhöhten Produktionsausbeute führt.

Website der Firma Lidrotec GmbH

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Business Model Produktion
Branche Halbleitertechnologie
Bundesland Nordrhein-Westfalen

Über die Firma Lidrotec GmbH

LIDROTEC entwickelt die LidroCUT®-Anlage für Laser-Dicing in Flüssigkeiten, die Wafer hochpräzise, sauber und ohne Wärmeschäden schneidet.

LIDROTEC hat sich zum Ziel gesetzt, die Standards in der Wafer-Trenntechnologie neu zu definieren. Mit ihrer Kerninnovation LidroCUT® bieten sie ein Verfahren, das Laserbearbeitung mit der Nutzung kontrollierter Flüssigkeiten kombiniert. Diese einzigartige Symbiose ermöglicht das Schneiden von Microchips und Geräten mit hervorragender Qualität und höchster Präzision, ohne die üblichen Probleme hitzebedingter Schäden oder Partikelrückstände. Die Technologie zielt darauf ab, in vielfältigen Industrien wie der Halbleiterfertigung, Energietechnik, Medizintechnik und Materialwissenschaft Anwendung zu finden.

Die kontrollierten Flüssigkeiten erfüllen dabei mehrere kritische Funktionen: Sie kühlen die Werkstückoberfläche effizient, verhindern dadurch Hitzeschäden und Mikrorisse. Gleichzeitig binden und spülen sie Nano- und Mikropartikel ab, sodass die Chip-Oberfläche sauber bleibt und keine zusätzlichen Nachbehandlungsschritte notwendig sind. Durch physikochemische Interaktionen optimiert das Fluid zudem die Laserablation. LidroCUT® zeichnet sich durch gratfreie und scharfe Schnittkanten, minimale Schnittbreiten und die Möglichkeit des Freiformschneidens aus, was die Produktionsausbeute maximiert und innovative Chip-Designs ermöglicht.

Das Unternehmen betont seine deutsche Fertigungsqualität ("Made in Germany") und die einfache Integration der Plug-and-Play-Anwendung mit integrierter SECS/GEM-Schnittstelle, die für Reinraumumgebungen ideal ist. LIDROTEC trägt somit maßgeblich zur Steigerung von Effizienz und Präzision in der Halbleiterproduktion bei.

#Industrie40 #Materialwissenschaft #Fertigungstechnik #LaserTechnologie